端子镀金不良主要可以分为以下几类：

　　镀金层厚度不足：这是比较常见的一种镀金不良情况。如果镀金层厚度不足，会降低端子的耐腐蚀性和导电性。在使用过程中，容易出现氧化、腐蚀等问题，从而影响连接的可靠性。造成镀金层厚度不足的原因可能是电镀工艺参数设置不当、电镀时间不足或者电镀液浓度不合适等。

　　镀金层不均匀：镀金层不均匀会导致端子的不同部位性能差异较大。在一些部位，镀金层可能较薄，容易出现腐蚀问题;而在另一些部位，镀金层可能较厚，浪费了材料。镀金层不均匀的原因可能是电镀过程中电流分布不均匀、端子表面处理不当或者电镀设备故障等。

　　镀金层结合力差：如果镀金层与端子基体的结合力差，在使用过程中容易出现镀金层脱落的情况。这会严重影响连接的可靠性，甚至可能导致电路短路等问题。造成镀金层结合力差的原因可能是端子基体表面处理不良、电镀工艺参数不合适或者电镀后处理不当等。

　　镀金层有针孔、气孔等缺陷：这些缺陷会降低镀金层的防护性能，使端子容易受到腐蚀。针孔、气孔等缺陷的产生可能是电镀过程中电镀液中的杂质、气泡或者电镀工艺参数不稳定等原因造成的。

　　镀金层变色：镀金层变色可能是由于氧化、腐蚀或者受到其他化学物质的影响。变色后的镀金层不仅外观不佳，而且性能也会受到影响。造成镀金层变色的原因可能是环境因素、储存不当或者使用了不合适的清洁剂等。

　　总之，端子镀金不良会严重影响端子的性能和可靠性，在生产和使用过程中需要采取有效的措施来避免这些问题的发生。